招标详情
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400-688-2000
| 项目名称 | 光纤通信、控制及信号处理器件 | 项目编号 | **** |
| 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/11/09 14:54 | 公告截止日期 | 2026/11/12 14:54 |
| 公告截止日期 | 2026/11/12 14:54 |
| 采购单位 | **** |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 采购预算 | 未公开 | 币种 | RMB |
| 币种 | RMB |
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 |
| 踏勘联系人 | | 踏勘联系电话 | |
| 踏勘联系电话 | |
| 踏勘地点 | | 踏勘联系时间 | |
| 踏勘联系时间 | |
| 送货/施工/服务期限 | 合同签订后 30 天内到货 |
| 送货/施工/服务地址 | ****电能高效****实验室 |
| 售后服务 | 按行业标准执行 |
| 付款条款 | 国产设备:1.供应商在申请验收前,须先把合同总金额的(0)%作为质保金交到采购人指定账户,并开具合同金额100%发票;2.货到合同指定地点并安装调试验收合格后,凭验收报告在10个工作日内支付合同总金额的(100)%;3.在验收合格之日起的(0)年后无质量问题,经采购人认可,一次性将合同质保金无息退还供应商。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| 5MBd光纤接收器 | 120(只) |
| 参考品牌及型号 | Broadcom(博通)/HFBR-R2521Z |
| 技术参数要求 | 器件类型:塑料光纤数字接收器。 数据传输速率:DC~5MBd。 工作波长:660nm附近。 适配光纤:1mm芯径塑料光纤。 标准光纤链路传输距离:不低于20m。 工作电源电压:4.75~5.25V。 最低可接收光功率:不高于-43dBm。 输出形式:TTL兼容数字逻辑输出。 工作性能保证温度范围:0℃~70℃。 插件式光纤接口封装,机械尺寸及引脚定义应与现有电路板兼容。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| 50MBd光纤接收器 | 1200(只) |
| 参考品牌及型号 | Broadcom(博通)/AFBR-2529Z |
| 技术参数要求 | 器件类型:高速塑料光纤数字接收器。 数据传输速率:DC~50MBd。 工作波长:650nm。 工作电源电压:3.3V或5V,允许偏差±5%。 输出形式:TTL兼容数字逻辑输出。 采用集成光电探测及数字信号处理结构。 采用1mm塑料光纤时,传输距离不低于50m。 采用200μm PCS光纤时,50MBd速率下传输距离不低于120m。 工作温度范围:-40℃~85℃。 插件式光纤接口封装,支持与配套光纤连接器匹配。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| 50MBd光纤发射器 | 120(只) |
| 参考品牌及型号 | Broadcom(博通)/AFBR-1629Z |
| 技术参数要求 | 器件类型:高速塑料光纤数字发射器。 数据传输速率:DC~50MBd。 发射光源:650nm LED。 工作电源电压:3.3V或5V,允许偏差±5%。 输入形式:TTL兼容数字逻辑输入。 采用1mm塑料光纤时,传输距离不低于50m。 采用1mm塑料光纤时,输出光功率不低于-4.5dBm。 光信号上升时间、下降时间均不大于5ns。 工作温度范围:-40℃~85℃。 插件式光纤接口封装,支持与配套光纤连接器匹配。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| 工业级ARM+FPGA异构处理核心板 | 10(只) |
| 参考品牌及型号 | 创龙科技/SOM-TLFM20S-128GE8GD-I-A2.0 |
| 技术参数要求 | 采用ARM处理器与FPGA可编程逻辑相结合的异构处理架构。 ARM处理器:不少于4核Cortex-A7,主频不低于1GHz。 FPGA逻辑**:不少于85K Logic Cells。 DSP运算**:不少于220个DSP运算单元。 片上Block RAM:不低于4.9Mbit。 DDR3运行内存:不低于1GB。 eMMC存储容量:不低于16GB。 SPI NOR Flash:不低于16MB。 通信接口至少包括2路千兆以太网、2路CAN、2路UART、2路SPI及2路I2C。 工作温度范围:-40℃~85℃。 核心板应提供完整的接口定义、原理图及开发资料,连接器形式、引脚定义和机械尺寸应与现有底板兼容。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| FPGA可编程逻辑器件 | 30(只) |
| 参考品牌及型号 | Intel/Altera/EP4CE10E22A7N |
| 技术参数要求 | 器件类型:低功耗可编程逻辑器件FPGA。 逻辑单元数量:不低于10320个。 嵌入式存储**:不低于414Kbit。 内置18×18乘法器:不少于23个。 内置PLL:不少于2个。 用户可用I/O数量:不少于91个。 封装形式:144引脚EQFP封装。 器件应支持并行逻辑处理、时序控制及数字接口扩展。 应提供完整的数据手册、封装引脚定义及配置说明。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| 高速单通道运算放大器 | 300(只) |
| 参考品牌及型号 | ADI(亚德诺)/AD8065WARTZ-R7 |
| 技术参数要求 | 器件类型:单通道高速FET输入运算放大器。 -3dB带宽:不低于145MHz(G=+1)。 转换速率:不低于180V/μs(G=+2)。 输入偏置电流:典型值不大于1pA。 输入失调电压:最大值不大于1.5mV。 应具备轨到轨输出能力。 供电方式及电压范围应满足现有模拟信号调理电路设计要求。 封装形式:SOT-23-5。 工作温度范围:-40℃~105℃。 |
| 采购内容 | 数量单位 |
| 双通道精密轨到轨运算放大器 | 4320(只) |
| 参考品牌及型号 | TI(**仪器)/OPA2192 |
| 技术参数要求 | 器件类型:双通道精密CMOS运算放大器。 通道数量:2路。 总供电电压范围:4.5~36V。 增益带宽积:典型值不低于10MHz。 转换速率:典型值不低于20V/μs。 输入失调电压:最大值不大于25μV(T=25℃)。 输入偏置电流:最大值不大于20pA。 输入、输出均应支持轨到轨工作。 应具备低噪声、低失调及较强抗电磁干扰能力。 封装形式:SOIC-8。 工作温度范围:-40℃~125℃。 |